芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司于2025年6月30日向港交所递交招股书，由华泰国际担任独家保荐人。该公司是一家功率半导体公司，专注于设计和提供高性能电源管理IC和功率器件产品。

芯迈半导体成立于2019年，总部位于浙江杭州，并在2025年6月25日变更为股份有限公司。2020年，公司收购韩国公司SMI，切入功率半导体赛道。2020年至2022年间，芯迈半导体完成了多轮融资，吸引了包括小米基金、宁德时代等30余家机构参投。

公司由首席执行官任远程博士领导，他在功率半导体行业拥有二十年经验，并曾在Monolithic Power Systems的中国附属公司杭州茂力半导体任技术总经理。Huh Youm博士目前担任董事兼副董事长，他曾是SMI创办人兼行政总裁，并在海力士担任过执行副总裁。

芯迈半导体采用Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式，投资并与富芯半导体建立了战略合作伙伴关系。截至2025年6月23日，公司持有富芯半导体16.76%的股权。

按产品划分，2022年、2023年、2024年电源管理IC产品收入分别为16.55亿元、15.97亿元、14.28亿元，占比超过90%。

近年来，芯迈半导体的收入有所下滑。2022年至2024年，公司收入分别为16.88亿元、16.4亿元、15.75亿元，净利润分别为-1.72亿元、-5.06亿元、-6.97亿元，三年累计亏损13.75亿元。剔除与赎回负债相关的利息支出后，经调整后的净利润分别为2.379亿元、7690万元、-5330万元。

收入下滑主要受海外客户面临下游消费需求疲软及消费电子市场全行业不利因素影响。2024年年底，公司录得流动负债净额52.06亿元，但随着赎回权终止，2025年4月底流动资产净额调整为29.82亿元。

报告期内，芯迈半导体的毛利率分别为37.4%、33.4%、29.4%，呈下降趋势。毛利率下降主要是由于海外市场竞争加剧以及扩展中国业务导致起步阶段毛利率较低。

除可赎回负债利息和毛利率波动外，公司的亏损还源于较高的研发支出。报告期内研发开支分别为2.46亿元、3.36亿元、4.06亿元，研发费用率分别为14.6%、20.5%、25.8%。

公司客户主要集中在汽车电子、电信、消费电子、工业应用和数据中心等行业。来自五大客户的收入占比分别为87.8%、84.6%及77.6%，其中最大客户的收入占比分别为66.7%、65.7%及61.4%，单一客户依赖度超过六成。

按地区划分，2024年境外收入占比为68.1%，主要包括韩国、日本、德国、巴西、印度、印度尼西亚及越南，大中华区收入占比为31.9%。

作为一家芯片设计企业，芯迈半导体的主要供应商包括晶圆代工厂、光掩模制造商以及半导体封装测试服务提供商。前五大供应商的采购额占比分别为86.8%、74.1%及63.7%，其中最大供应商的采购额占比分别为31.5%、22.0%及16.3%。

功率半导体是用于控制和管理设备和系统中电能流动的电子元件，分为功率器件和集成解决方案。过去几年，全球功率半导体市场规模从2020年的4115亿元增至2024年的5953亿元，预计将以7.1%的年复合增长率增长，2029年估计规模将达8029亿元。

消费电子、工业应用和汽车领域构成了下游需求的大部分，合计占总应用的70%以上。未来，预计汽车领域将成为功率半导体行业增长的最大贡献者。AI服务器、工业应用及服务机器人等新兴应用领域也是重要的增长动力。

不过，半导体行业具有周期性，下游行业的需求波动将对整个产业链造成一定影响。此外，功率半导体行业竞争激烈。芯迈半导体在全球智能手机PMIC市场排名第3位，市场份额仅为3.6%；在全球显示PMIC市场排名第5位，市场份额仅为6.9%；在全球OLED显示PMIC市场中，前五大公司合计占据60.3%的市场份额，芯迈半导体排名第2位，市场份额为12.7%。

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