天眼查App显示，2025年7月1日，《方形基板的电镀装置》正式进入专利的公布阶段。申请人为盛美半导体设备（上海）股份有限公司，该项电解或电泳工艺专利涉及方形基板电镀技术领域。据专利信息显示，该装置通过将阳极腔划分为中心阳极区与周边阳极区，并对方形基板不同区域进行独立控制，从而实现电镀均匀性的提升达突破性进展。发明人为王晖、王坚、贾照伟、杨宏超、刁建华、吴均。摘要中指出，本发明提出的电镀装置包括阳极电解液入口和出口设计，能够根据方形基板旋转状态调整电极开关，有效避免边缘部分镀层偏厚问题，显著优化了电镀一致性。

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