天眼查App显示，2025年7月1日，「电路板、封装结构以及电路板的制作方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为庆鼎精密电子（淮安）有限公司,鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，该项电子制造专利涉及电路板技术领域。据专利信息显示，在介质层和/或防焊层中添加红外吸收物，以使电路板具有红外光吸收功能，当电路板与发光元件连接时，电路板代替用于防止红外光对发光元件干扰的壳体的一部分，从而节省封装结构的封装体积。发明人为张立仁;刘建飞。一种电路板，所述电路板包括介质层、线路层以及防焊层；所述介质层和/或所述防焊层中包含红外吸收物，所述红外吸收物选自炭黑、锑锡氧化物、铟锡氧化物和氧化钨中的至少一种。本申请还提供一种封装结构以及电路板的制作方法。在介质层和/或防焊层中添加红外吸收物，以使电路板具有红外光吸收功能，当电路板与发光元件连接时，电路板代替用于防止红外光对发光元件干扰的壳体的一部分，从而节省封装结构的封装体积。

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