天眼查App显示，2025年7月1日，《一种锗硅刻蚀液》正式进入专利的公布阶段。申请人为上海新阳半导体材料股份有限公司，该项材料处理领域专利涉及半导体制造中的刻蚀工艺场景。据专利信息显示，该刻蚀液通过优化氟化物、氧化剂及抑制剂的配比，使硅-锗合金的氧化速率和氧化物去除速率显著提升，并具有较高的选择比。发明人为王溯、马丽、邢诗惠、肖富蓉。本发明的锗硅刻蚀液包括以下质量分数的组分：0.1％-5％的氟化物、5％-25％的氧化剂、0.5％-2％抑制剂和水，对硅材料有良好的刻蚀速率。

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