天眼查App显示，2025年7月1日，「锗硅刻蚀液」专利正式进入专利的公布阶段。申请人为上海新阳半导体材料股份有限公司，该项材料应用专利涉及半导体制造中的刻蚀工艺场景。据专利信息显示，该刻蚀液包含有机碱、非离子表面活性剂、有机溶剂及水，能够实现对硅的高蚀刻速率，并具备对硅-锗合金、氧化硅和氮化硅较低的蚀刻速率以及较高的硅/硅-锗合金选择比性，技术效果提升达显著优化。发明人为王溯、孙红旗、马丽、刘金霞、张怡。本发明公开一种锗硅刻蚀液，以满足工艺上的需求。

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