格见半导体宣布完成近亿元人民币A+轮融资，本轮融资由微禾投资领投，战略股东中车时代高新投资持续追投，并引入新战略投资方石溪资本和禾迈股份。

截至目前，格见半导体已累计完成5轮融资，刷新国内DSP赛道融资总额纪录，支持公司持续、健康、高速发展。

格见半导体专注于高端实时控制DSP芯片设计，服务领域包括数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电以及电网轨交等。产品涵盖实时控制DSP芯片GS32-DSP系列及配套的硬件工具链和软件工具链。公司总部位于深圳南山区，并在上海、西安、成都设有分公司。

公司注重产品质量，关键产品均通过严格的车规级可靠性测试。目前已量产10多个大系列产品，具备领先的性能和可靠性。格见半导体已获得管理体系认证，并通过功能安全ISO26262 ASIL-D等级管理体系认证，车规级产品已完成AEC-Q100可靠性测试和ASIL-B功能安全认证。

截至2025年6月，格见半导体已量产推出11个系列芯片产品，其中车规系列芯片GS32F0039Q通过了AEC-Q100 Grade-1可靠性考核。

GS32-DSP系列产品已获得超过100家客户（含数十家上市公司）量产导入，覆盖数字电源、数字能源、工业自动化、智能汽车、高端家电、轨交电网等行业的头部客户，另有数百家客户正在导入测试中。

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