世源科技工程有限公司中标上海新昇半导体设计项目

天眼查App显示,2025年7月7日,上海新昇半导体科技有限公司公示了“新增40万片300mm硅片切磨抛产能升级内装与机电工艺系统设计项目”的中标结果。该项目由世源科技工程有限公司以520万元的中标金额成功获得。公告类型为中标结果,项目地点位于上海市。

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