天眼查App显示，2025年7月8日，「晶圆缺陷检测的预处理方法及相关产品」正式进入专利的公布阶段。申请人为东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司，该项基本电气元件专利涉及晶圆制造过程中的缺陷检测技术领域。据专利信息显示，该方法通过对金属层版图的外轮廓进行扩充、分割及聚类分组，并将结果输入数据库缺陷检测系统，显著优化了检测精度。发明人为张舒行、鄢昌莲。摘要中指出，本发明通过基于矩形单元几何特征的内聚类分组策略，提升了晶圆缺陷识别的准确性与效率。

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