天眼查App显示，2025年7月8日，「一种化学机械抛光液及其用途」正式进入专利的公布阶段。申请人为安集微电子科技（上海）股份有限公司，该项材料处理专利涉及化学机械抛光技术领域。据专利信息显示，该抛光液包含研磨颗粒、磺酸基化合物、唑类化合物及其衍生物和氧化剂，能够提高氮氧化硅/铜去除速率选择比，并对混合键合表面的碟型凹陷进行修复，满足不同的工艺需求。发明人为刘天奇、荆建芬、周文婷、王苗苗、罗威、蔡鑫元、马健、宋凯、李昀、王乐。本发明中的化学机械抛光液在提升选择性去除效率方面取得显著优化，为半导体制造工艺提供突破性进展。摘要显示，其技术效果在多种应用场景中表现突出，具备良好的工业应用前景。

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