天眼查App显示，2025年7月8日，「晶圆托盘及气相沉积设备」正式进入专利权的授权阶段。申请人为中微半导体设备（上海）股份有限公司，该项半导体设备专利涉及晶圆承载结构优化设计，用于解决现有的分体式托盘组件中托盘易变形，以及开腔维护频率过高的问题。据专利信息显示，该晶圆托盘为一体式结构，其下表面设有环形凸台，环形凸台的外径与旋转筒的顶部开口的内径相适配，用于对晶圆托盘进行限位；晶圆托盘的上表面包括中心区域和环绕中心区域的外围区域，中心区域具有内陷的凹坑，沿凹坑的侧壁设有用于承载晶圆的第一台阶，晶圆的下表面与凹坑的底面间隔，并形成匀热空间，显著优化了晶圆在反应腔内的受热均匀性。发明人为陈丹莹、郑振宇、王栋辉、王家毅。本实用新型提供的晶圆托盘可提升气相沉积工艺稳定性和设备维护效率。

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