天眼查App显示，2025年7月8日，安集微电子科技（上海）股份有限公司申请的「一种化学机械抛光液」正式进入专利的公布阶段。该项半导体材料专利涉及化学机械抛光技术领域，据专利信息显示，其抛光液具有较高的铜的去除速率，同时能显著降低抛光后图形晶圆上铜线区的碟型凹陷和介质层侵蚀，降低钴的静态腐蚀速率。发明人为李昀;马健;荆建芬;李瑾琳;郑闪闪;王曦;魏佳;宋凯;杨征;杨俊雅。摘要显示：本发明提供了一种化学机械抛光液，包括研磨颗粒，五元含氮杂环化合物，六元含氮杂环化合物，多环芳烃化合物，有机酸和氧化剂。

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