天眼查App显示,2025年7月8日,「一种金属电镀组合物及其使用方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为安集微电子科技(上海)股份有限公司,该项电解或电泳工艺专利涉及金属电镀技术领域。据专利信息显示,该组合物包括整平剂、铜盐、酸性电解质等成分,可实现无孔洞和缺陷、镀层杂质低、均镀性佳等技术效果,表面粗糙度小且结构致密,具有良好的热可靠性与工业应用价值。发明人为孙鹏;彭洪修;沈梦涵。本发明通过优化配方设计,显著提升了电镀层的均匀性和稳定性,适用于高精度电子器件制造中的电镀工艺需求。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。