天眼查App显示，2025年7月8日，「一种化学机械抛光液及其使用方法」专利正式进入专利的公布阶段。申请人为安集微电子科技（上海）股份有限公司，该项材料处理专利涉及化学机械抛光技术领域，适用于提升铜材料在精密半导体制造中的表面处理效果。据专利信息显示，该抛光液具有较高的铜的去除速率，同时能够显著降低抛光后图案晶圆上铜线区的碟型凹陷和介质层侵蚀，降低铜的静态腐蚀速率。发明人为马健;李昀;荆建芬;王曦;李瑾琳;郑闪闪;魏佳;邱欢;杨俊雅;任飞。本发明提供了一种化学机械抛光液，包括：研磨颗粒，含氮杂环化合物，有机酸，氨基酸衍生物，阴非离子表面活性剂和氧化剂。

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