天眼查App显示，2025年7月8日，中微半导体设备（上海）股份有限公司的专利「一种进气组件及薄膜沉积装置」正式进入专利权的授权阶段。申请人为中微半导体设备（上海）股份有限公司，该项半导体设备专利涉及薄膜沉积工艺中的气体分布优化技术。据专利信息显示，该技术通过改进进气组件结构，使工艺气体和清洁气体分布更加均匀，从而在基片成膜厚度控制与反应腔清洁效率方面取得显著优化。发明人为关庆龙、韦效椋、李晓磊、黄洁洁、张昭。本实用新型包括上盖板、多个第二进气通道、气体喷淋板以及RPS反应器模块，可有效提升气体传输的稳定性和反应均匀性，适用于高精度半导体制造场景。

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