天眼查App显示，2025年7月8日，「一种SBS基压敏胶、胶带及其制备方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为苏州世华新材料科技股份有限公司，该项黏合剂专利涉及压敏胶技术领域，具体为一种SBS基压敏胶、胶带及其制备方法。据专利信息显示，本发明以SBS为主体材料，通过在溶剂中使用热引发的方式，在SBS的大分子链上接枝丙烯酸共聚物。其中，接枝的丙烯酸酯共聚物的共聚单体中含有4-丙烯酰氧基二苯甲酮，该结构具有光引发特性，能够在紫外光的照射下产生大量自由基，引发生大分子链之间的交联，进而提高胶层整体的交联密度和抗高温形变能力。发明人为邹一、周奎任、肖俊、林乾、李纯。

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