天眼查App显示，2025年7月8日，「一种外延片层的厚度测量方法」正式进入专利权的授权阶段。申请人为苏州长光华芯光电技术股份有限公司、苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司，该项测量与测试领域专利涉及半导体激光器中外延片层厚度的高精度测量技术。据专利信息显示，通过基于原子尺度分辨率图像确定目标连线并分析基准原子亮度变化，其厚度测量精度较传统方法有显著优化。发明人为杨文帆、王俊、程洋、詹文博、赵武、李婷、闵大勇。本发明通过在高角环形暗场像中识别特定原子密排面，并利用原子亮度信号精准判断界面位置，从而实现对各外延层厚度的高效计算，有助于提升半导体激光器整体光电性能。

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