天眼查App显示，2025年7月8日，《一种封装基板的制造方法、封装基板及电子设备》正式进入专利的公布阶段。申请人为深南电路股份有限公司，该项基本电气元件专利涉及电子封装基板制造技术领域。据专利信息显示，该方案通过在焊球与封装芯板内部导电层之间设置焊锡垫，有效避免了对封装芯板外侧造成损伤，并降低了压断封装芯板内部导电层的风险，可靠性提升达显著优化水平。发明人为曹东旭、汪鑫、吴鹏。本申请公开的技术内容包括：提供封装芯板，在其一侧面上开设暴露出导电层的槽体；在槽体中的导电层上形成焊锡垫，并于其上形成焊球，通过整平工艺使焊球凸出阻焊桥的高度差控制在设定阈值范围内，从而实现高精度封装结构，提高了封装基板的稳定性与适用性。

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