天眼查App显示，2025年7月8日，复配剂、用于铜的化学机械抛光组合物和抛光方法正式进入专利的公布阶段。申请人为武汉鼎泽新材料技术有限公司,鼎泽（仙桃）新材料技术有限公司,鼎龙（仙桃）新材料有限公司,湖北鼎龙控股股份有限公司，该项材料处理专利涉及铜腐蚀抑制与集成电路制造中的化学机械抛光工艺。据专利信息显示，该复配剂通过特定比例的含氮化合物与表面活性剂组合，使铜在抛光过程中去除速率降低的同时提升阻挡层抛光效率，并显著优化碟形缺陷问题，有利于提高器件接触互连性能及集成电路密度。发明人为吴亮;肖桂林;刘子龙;胡怀志;欧阳广成;冉运;欧阳吉虹。本发明的复配剂能够有效抑制铜的腐蚀，包含该复配剂的抛光组合物也能够抑制铜的腐蚀，在保证低的铜去除速率的同时，提高了阻挡层的抛光速率，减少了碟形缺陷的发生，使铜与周围的阻挡层完全平坦化，有益于改进器件接触互连性能和提高集成电路密度。

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