天眼查App显示，2025年7月8日，吉安满坤科技股份有限公司申请的「一种用于笔电摄像头模组的HDI板制造工艺」专利正式进入专利的公布阶段。该项电子制造领域的专利涉及笔记本电脑摄像头模组中HDI板的制造流程，通过多频声学波穿透、温度渐变处理、激光钻孔调控、化学沉铜监测、电镀动态控制以及微通孔结构评估等多项技术手段，提升HDI板在复杂使用环境下的稳定性和可靠性。据专利信息显示，该方案能够在制造过程中精确识别和筛查具有气泡微迁移倾向的微通孔结构，显著优化HDI板的长期可靠性和使用稳定性。发明人为欧阳小军、王虎、胡林、林桂生、周立荣、陈坚、余小丰、曾志斌。

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