天眼查App显示，2025年7月8日，九江德福科技股份有限公司申请的「一种调控电解铜箔晶粒尺寸的复合添加剂及其使用方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为九江德福科技股份有限公司，该项电解或电泳工艺专利涉及电解铜箔制造中晶粒尺寸的调控技术。据专利信息显示，该复合添加剂由3-氰基丙烯醛和硫代乙酸组成，通过调整组分比例可实现对铜箔晶粒尺寸的有效调控，平均晶粒尺寸可在0.5～10μm之间调节，适用于不同性能需求的应用场景。发明人为朱红波、杨红光、张杰。本发明旨在提升铜箔在精细线路领域及高频高速领域的综合性能表现，满足多样化应用需求。

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