天眼查App显示，2025年7月11日，「一种芯片上方spacer结构」正式进入专利的公布阶段。申请人为江苏金脉电控科技有限公司，该项功率模块专利涉及芯片封装技术场景。据专利信息显示，通过spacer层顶部和底部的凸块可有效限制连接层高度，极大降低了控制难度，并提高产品良率。发明人为周宣、张凤彬、张强。本发明涉及功率模块技术领域，具体为一种芯片上方spacer结构，包括芯片本体、上基板、下基板、第一连接层、第二连接层、第三连接层和spacer层；所述上基板设置在芯片本体的上方，所述下基板设置在芯片本体的下方，所述第一连接层设置在芯片本体和下基板之间，所述第二连接层设置在芯片本体的顶部，所述spacer层设置在第二连接层和第三连接层之间；本发明通过spacer层顶部和底部的凸块可有效限制连接层高度，改变了以往仅依赖工艺控制零件堆叠高度的单一方式，极大降低了控制难度，有利于模块后续塑封成型，减少因堆叠高度问题导致的模块塑封缺陷，如封装材料填充不均匀、空洞等，从而提高产品良率，降低生产成本与生产周期。

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