天眼查App显示，2025年7月11日，「一种用于芯片的损伤检测电路、方法、以及装置」专利正式进入专利的公布阶段。申请人为深圳市汇顶科技股份有限公司，该项测量与测试领域专利涉及芯片内部损伤的在线实时检测技术。据专利信息显示，该技术通过在芯片衬底与多晶硅层之间设置多个等效检测电阻，并结合电压检测单元实现对损伤位置的精准判断，相关性能提升达突破性进展。发明人为郭超、杜灿鸿、杨博新。本发明公开了一种用于芯片的损伤检测电路、方法、以及装置，用于实现在线实时检测并判断损伤位置。电路部分包括：所述芯片损伤检测区域的衬底与多晶硅层之间有n个等效检测电阻，n≥2，所述损伤检测电路包括电源单元、开关单元与电压检测单元；其中，第1个等效检测电阻的一端与地端连接，第n个等效检测电阻的一端与所述开关单元的一端连接，所述开关单元的另一端与所述电源单元的供电端连接；所述第1个等效检测电阻与第n个等效检测电阻之间的电阻依次串联，所述电压检测单元的检测端连接至n个等效检测电阻中的任意两个相邻接的等效检测电阻之间。

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