天眼查App显示，2025年7月11日，「炉管设备」正式进入专利权的授权阶段。申请人为盛美半导体设备（上海）股份有限公司和盛帷半导体设备（上海）有限公司，该项半导体制造专利涉及晶舟承载及工艺区气体吹扫技术场景应用。据专利信息显示，通过气体的持续吹扫能够显著减少法兰件和密封盖表面的颗粒沉积，从而降低污染风险，优化工艺环境的洁净度，并能够降低法兰件和密封盖的清洁频率。发明人为杨扬、贾社娜和张大海。本申请公开了一种炉管设备，包括工艺管、法兰件、晶舟以及密封盖，其中密封盖设有进气通道和吹扫部，多个气孔朝向工艺区设置，以实现高效洁净的半导体制造工艺。

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