型号为MTN-AN10的荣耀新机现身GeekBench跑分库，结合此前3C和MIIT国内认证，确认为荣耀X70手机。

根据GeekBench跑分库页面显示的信息，荣耀X70手机采用八核处理器，包括1个主频2.30GHz的核心、3个2.21GHz的核心以及4个1.80GHz的核心，代码显示该机配备Adreno 810 GPU，预估为高通骁龙6 Gen4芯片。

高通于今年2月发布骁龙6 Gen4芯片，采用台积电4nm工艺，与Gen3相比，CPU性能提升11%，GPU性能提升29%，总体功耗降低12%。

荣耀X70搭载12GB内存，运行安卓15系统，GeekBench 6.3.0版本单核成绩为1064分，多核成绩为2998分。

荣耀X70已曝光配置信息如下：

性能：骁龙6 Gen4处理器；运行：提供12GB运存规格、256GB存储规格，支持12GB智慧运存；屏幕：荣耀绿洲护眼屏，6.79英寸1.5K直屏，分辨率2640×1200，6000nits局部峰值亮度。

续航：支持80W有线快充，512GB版本支持80W无线快充，配备8300mAh荣耀青海湖电池；影像：前置8MP镜头，后置50MP镜头并支持OIS光学防抖；系统：预装MagicOS 9（版本号为9.0.0.102D）。

设计：机身厚7.7mm，重193g（512GB无线充版本为7.9mm*199g），正面四等边设计，居中单挖孔，配备“星环”相机模组，屏幕采用1.3mm窄边框设计。

配色：朱砂红、竹韵青、月影白、幻夜黑；防护：获IP69K/IP69/IP68/IP66满级防尘防水认证。

荣耀X70将于7月15日19:00发布，提供朱砂红、竹韵青、月影白、幻夜黑配色，支持IP69K/IP69/IP68/IP66防护等级，为行业最高规格，具备防泡水、喷水、高温水能力。

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