天眼查App显示，2025年7月11日，《多段式燕尾槽及多孔抓胶MOS管框架及封装结构》专利正式进入「专利权的授权」阶段。申请人为苏州固锝电子股份有限公司，该项基本电气元件专利涉及MOS管框架与封装结构的技术改进。据专利信息显示，通过多段式燕尾槽与多个通孔抓胶的设计，极大提升了引线框架与环氧材料的结合能力，避免出现分层现象，从而显著优化产品稳定性与品质。发明人为朱磊、王丽丹、郝艳霞、孙爱萍。本实用新型公开了MOS管框架包括引线框架、基岛、连接引脚，所述引线框架上具有封装区域，所述基岛设于所述封装区域内，所述引线框架上具有封装线，所述封装区域的上部且位于所述基岛正面上方靠近所述封装线的位置设置有多段燕尾槽；多个所述连接引脚布置在所述封装区域内，所述连接引脚上在所述封装区域的下部位置靠近所述封装线的地方设置有多个通孔。

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