天眼查App显示，2025年7月11日，《一种具有超低损耗及高抗剥离强度的铜箔》正式进入「专利的公布」阶段。申请人为九江德福科技股份有限公司，该项电解或电泳工艺专利涉及高性能铜箔制备技术领域。据专利信息显示，该发明通过在生箔单表面设置非铜瘤以及覆盖纳米非铜金属层，使铜箔具备出色的抗剥离表现和信号完整性，并可在省去复杂添加剂系统与阴极辊精抛工序的前提下降低成本、提升良率。发明人为吕吉庆、佟硕、谈瑶瑶、张杰、杨红光。本发明在HTE系列产品中采用非铜金属瘤替代传统铜瘤方式，在保持电性能优异的同时实现多项工艺突破性进展。

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