天眼查App显示，2025年7月11日，「一种带定位孔的铜箔及其制备方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为九江德福科技股份有限公司，该项其他类目不包含的电技术专利涉及电解铜箔加工和应用领域。据专利信息显示，该方案通过在生箔制备阶段直接形成定位孔，无需出货后在印制线路板厂加工定位孔，从而减少压合前铜箔的搬运和加工流程，减小了铜箔在叠合前划伤和擦花风险，提升印制线路板压合的品质。发明人为邵广俊、汪聪、熊宏旭、赵一丹、刘召、张杰、杨红光。本发明的方案无需出货后在印制线路板厂加工定位孔，减少压合前铜箔的搬运和加工流程，减小了铜箔在叠合前划伤和擦花风险，提升印制线路板压合的品质。

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