天眼查App显示，2025年7月11日，「一种新型电路板加工工艺及其加工设备」正式进入专利的公布阶段。申请人为奇华光电（昆山）股份有限公司，该项其他类目不包含的电技术专利涉及电路板加工技术领域。据专利信息显示，该方案通过在PI膜正反面涂设热固胶、模切与叠合贴合工艺，并采用脉冲放电方式固定灯珠电极柱，提升了环保度和生产效率。发明人为刘宝兵、刘新景。本发明公开了一种新型电路板加工工艺及其加工设备，应用在电路板加工技术领域，其技术方案要点是：在PI膜的正反面涂设热固胶形成中心PI膜，在PI膜的背面涂设热固胶形成顶PI膜，在PI膜的正面涂设热固胶形成底PI膜，在中心PI膜以及顶PI膜上额外开设电极柱孔；分别对中心PI膜、顶PI膜以及底PI膜进行模切；对铜箔进行模切形成正极铜箔以及负极铜箔；依次叠合底PI膜、负极铜箔、中心PI膜、正极铜箔以及顶PI膜，并进行贴合；对灯珠的电极柱端部进行脉冲放电以融化电极柱端部，将灯珠的电极柱穿过电极柱孔最终分别抵接在正极铜箔以及负极铜箔上，电极柱冷却后固定在正极铜箔以及负极铜箔上并形成电流导通；具有的技术效果是：提升了环保度和生产效率。

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