天眼查App显示，2025年7月15日，「倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为甬矽电子（宁波）股份有限公司，该项基本电气元件领域专利涉及半导体封装中的散热器结构及制备应用。据专利信息显示，该技术能够缩小封装尺寸，减少基板布线数量，避免基板布线层之间寄生效应以及电容效应，保证器件性能，实现显著优化。发明人为何正鸿、徐玉鹏、钟磊、李利、李立兵。本申请公开一种倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法，该倒装芯片球栅阵列的散热器结构包括基板、第一芯片、散热盖和第二芯片，所述基板上设置有焊盘，所述第一芯片倒装在所述基板上且与所述基板电连接，所述散热盖设置在所述第一芯片的上方，所述第二芯片正装在所述散热盖的上方，且所述第二芯片通过打线与所述焊盘电连接。该倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法，能够提升封装效率并优化电学性能。

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