天眼查App显示，2025年07月14日，中国电子科技集团公司第四十四研究所发布关于硅基化合物W2W混合键合系统的公开招标公告。该项目所属地区为北京市朝阳区，招标单位为中国电子科技集团公司第四十四研究所，项目资金来源为自筹资金，出资比例为100%。本次招标范围包括一套用于晶圆与晶圆混合键合工艺的W2W键合系统，适用于三维堆叠、2.5D、3D等先进封装要求。交货地点为重庆市沙坪坝区西永微电园西永大道23号四十四所102B建筑，合同生效后180天内完成交货。投标文件递交截止时间为2025年08月04日9时30分，地点为重庆市沙坪坝区西永大道36号圣荷酒店会议室。此次招标不接受代理商或联合体投标，相关招标文件可于中招联合招标采购平台下载获取。

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