天眼查App显示，2025年7月15日，「一种多芯片架构、堆叠芯片架构及芯片制造方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为兆易创新科技集团股份有限公司，该项半导体技术专利涉及多芯片架构设计与制造工艺。据专利信息显示，该方案通过优化衬底层、前道工艺层、后道金属层和钝化层的结构设计，显著优化了芯片制造流程的时效性和成本控制。发明人为朱淑娟、张春雨、渠汇。本专利提供了一种包含多个组成芯片的多芯片架构，其中不同芯片之间的电气连接通过金属互连区域实现，同时钝化层对整体架构进行覆盖保护，有利于提升制造效率并促进实际应用。

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