天眼查App显示，2025年7月15日，「一种多核心层线路板层压结构及层压方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为广东依顿电子科技股份有限公司，该项其他类目不包含的电技术专利涉及多核心层线路板制造中的层压结构设计与工艺优化。据专利信息显示，该层压结构通过设置缓冲板体能够有效吸收铆钉与钢板接触所产生的应力，从而降低层偏、错层等问题，实现显著优化的层压效果。发明人为李享康、曹小明、阳志文、陈绪东、吴祖荣。本发明的缓冲板体中的弹性缓冲层能够有效缓冲多层板主体受到的压力，在进行压合时避免铆钉与钢板之间的刚性接触，从而提升产品良率和稳定性。专利摘要中还描述了其具体的材料组成和结构特征，包括第一铜箔层、弹性缓冲层以及第二铜箔层等。

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