天眼查App显示，2025年7月15日，「晶圆检测装置及检测方法」专利正式进入专利的公布阶段。申请人为苏州赛腾精密电子股份有限公司，该项半导体检测专利涉及晶圆边缘检测与定位技术场景。据专利信息显示，该技术通过旋转台、定位机构、调整机构与第一检测机构协同工作，实现对晶圆的精准高效检测。发明人为孙丰、盛凯。本发明公开了一种晶圆检测装置及检测方法，其包括：旋转台，适于承载吸附晶圆，并带动晶圆旋转；定位机构，适于在晶圆旋转过程中检测晶圆的偏移量；调整机构，适于将晶圆顶升离所述旋转台，并响应于所述定位机构所检测到的偏移量，带动顶升后的晶圆沿第一水平方向和垂直于第一水平方向的第二水平方向微调晶圆；第一检测机构，用于检测晶圆的边缘；第一支撑机构位于晶圆下方并与所述第一检测机构检测区域内的部分晶圆相对应，所述第一支撑机构适于向上靠近并支撑晶圆的边缘；晶圆适于在所述旋转台的带动下旋转，以使其周缘的各部分均流经所述第一检测机构的检测区域。本发明采用上述结构，能够提升晶圆检测精度与效率。

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