天眼查App显示，2025年7月15日，「晶圆边缘抛光去除量的确定方法及设备、介质、程序产品」正式进入专利的公布阶段。申请人为华海清科股份有限公司，该项计算专利涉及晶圆加工过程中的边缘抛光精度控制与测量分析。据专利信息显示，该技术通过多项式拟合误差迭代优化算法，对抛光前后轮廓数据进行切点识别与法线交点计算，实现各角度空间距离的精准获取，在半导体制造工艺中取得突破性进展。发明人为周明星;朱海琦。本申请公开一种晶圆边缘抛光去除量的确定方法及设备、介质、程序产品，晶圆边缘抛光去除量的确定方法，包括：获取抛光前和抛光后的边缘轮廓测量数据，所述测量数据包括多个角度的轮廓点坐标；基于假设的n次多项式拟合方程，使用最小二乘算法构建目标函数，并基于目标函数进行矩阵参数求解，得到多个多项式拟合方式的参数集；根据所述参数集进行拟合误差计算，若单次拟合误差或者连续两次拟合误差不符合预设终止条件，则增加多项式拟合方程的多项式次数n后再次进行拟合，直至单次拟合误差以及连续两次拟合误差均符合预设终止条件，则完成多项式拟合得到前值曲线；在所述前值曲线上确定各角度对应的切点，并计算各切点处的法线方程；将所述法线方程与抛光后的测量数据进行交点求解，获得每个切点对应的交点坐标；根据切点坐标与对应交点坐标之间的空间距离，计算各角度的抛光去除量。

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