天眼查App显示，2025年7月15日，「一种用于高频MLCC的陶瓷介质材料及其制备方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为广东风华高新科技股份有限公司，该项陶瓷材料专利涉及高频多层陶瓷电容器（MLCC）领域。据专利信息显示，该陶瓷介质材料符合C0G特性，耐击穿强度≥140V/μm，绝缘电阻率ρ＞1013Ω·cm，具备低介电损耗、低温升和优越的容量稳定性，能够有效提高瓷体耐击穿强度和绝缘电阻率，并可匹配贱金属Cu内电极、Ni内电极以及贵金属Ag、Ag-Pd内电极，实现MLCC器件低成本化和高性能化。发明人为崔三川;党明召;李青;任海东;曹英;殷旺;吴海斌。摘要显示，本发明提供了一种用于高频MLCC的陶瓷介质材料及其制备方法，所述陶瓷介质材料包括以下原料：主成分、晶粒均匀细化剂和助烧剂；所述主成分包括（100-x）CaCO3-xSrCO3-（100-y）ZrO2-yTiO2，其中，x，y为摩尔百分比，10≤x≤90，1≤y≤10；所述晶粒均匀细化剂包括SiO2、Al2O3和MgO中的至少一种；所述助烧剂包括H3BO3、Li2CO3和K2CO3中的至少一种。

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