天眼查App显示，2025年7月15日，「一种半导体模块的手动测试工具以及测试方法」专利正式进入专利的公布阶段。申请人为东莞捷荣技术股份有限公司，该项测量测试专利涉及半导体模块测试技术场景。据专利信息显示，该方案解决了现有技术中测试夹具通用性差、成本高的问题，实现突破性进展。发明人为李旦文、陈德基、杨俊逸、夏山焰、郭为强、李军锋。本申请提供的手动测试工具包括导向部、第一移动座、第二移动座以及检测头结构，通过滑动设置和通电触头结构设计，提升了测试装置对多种型号半导体模块的适配能力，有效降低夹具成本。

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