天眼查App显示，2025年7月15日，「用于直流高压倒灌低压通讯端口的保护电路」正式进入专利的公布阶段。申请人为惠州市可立克科技有限公司,惠州市可立克电子有限公司,深圳可立克科技股份有限公司,信丰可立克科技有限公司,安徽可立克科技有限公司，该项发电、变电或配电专利涉及直流高压倒灌低压通讯端口中的电路保护技术。据专利信息显示，该发明通过限流、过压切断及限压等机制实现对低压通讯端口的多重保护，并提升MCU I/O口的耐压和耐流能力，带来显著优化效果。发明人为余培源;陈雯;杨海龙;周明亮;肖铿。本发明公开了一种用于直流高压倒灌低压通讯端口的保护电路，设置于低压通讯端口与MCU之间，包括：限流电路，连接于低压通讯端口，用于在低压通信端口被高压倒灌时进行限流；过压切断电路，其具有第一端、第二端和第三端，其中第一端连接于低压通讯端口，第二端连接于限流电路；过压切断电路用于在低压通信端口被高压倒灌时切断外部通讯线路；限压电路，连接于过压切断电路的第三端，用于在低压通信端口被高压倒灌时进行限压；以及I/O口耐压/耐流拓展电路，连接于限压电路和过压切断电路，并与MCU的I/O口连接，用于对I/O口进行电平隔离以提高I/O口的耐压值和耐流值。

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