天眼查App显示，2025年7月15日，「一种平杯高发光角度LED封装工艺」正式进入专利的公布阶段。申请人为安徽芯瑞达科技股份有限公司，该项电子元器件专利涉及LED封装技术领域，旨在提升LED灯珠的发光角度与光学一致性。据专利信息显示，该工艺通过优化支架设计、扩散胶配比及点胶固化流程，显著改善了LED封装后的光强分布和显示效果。发明人为杨雅兵、李灵惠、靳彭、王科。本发明公开了一种平杯高发光角度LED封装工艺，包括如下步骤：步骤S1：制作高透平杯支架；步骤S2：固定发光晶片，使用固晶机台及固晶胶将发光晶片固定在腔体底部上；步骤S3：使用焊线机将腔体底部上的正负极片与发光晶片的正负极连接导通；步骤S4：选取一定比例的胶水、荧光粉和光学扩散剂，将胶水、荧光粉以及光学扩散剂混合后搅拌均匀，并进行脱泡，制备扩散胶；步骤S5：通过点胶机将步骤S4中的扩散胶滴加在支架腔体内，液面低于腔体口部，点胶结束后进行固化，固化后形成平整液面的扩散胶块；步骤S6：分选，通过分光机将固化后的LED灯珠根据显示效果和光强进行分选包装，完成封装过程，达到了非常好的光学一致性。

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