英伟达计划今年在其AI产品中部署60~80万个SOCAMM内存模块,这一信息来自ETNews的报道。该模块被称为第二代HBM,是一种专注于低功耗的DRAM内存模块。
知情人士透露,英伟达正与内存和电路板行业分享SOCAM的部署量,并且相关行业正在为订单和供货做准备。SOCAM通过捆绑LPDDR DRAM以加强AI运算,相比现有笔记本电脑DRAM模块LPCAMM,其I/O速度更快、数据传输速率更高,同时结构更紧凑,便于更换和扩展。
相较于美光此前生产的服务器DDR模块RDIMM,SOCAM尺寸和功耗减少三分之一,带宽增加2.5倍。NVIDIA计划将SOCAM率先应用于其AI服务器和AI PC(工作站)产品。
首批搭载SOCAMM内存的产品是最新GB300 Blackwell平台,此外,英伟达在GTC 2025上发布的个人AI超级计算机DGX Spark也采用了SOCAM模块,预示其需求可能扩展至PC市场。
尽管80万的目标远低于英伟达内存合作伙伴今年HBM出货量预估的900万,但预计SOCAM市场规模将在明年随着SOCAMM 2内存上市而扩大。
目前美光是英伟达SOCAMM模块唯一制造商,三星和SK海力士据称也在接洽为其生产该模块。
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