天眼查App显示，2025年7月15日，沈阳广泰真空科技股份有限公司的「用于热处理工艺的温度控制方法及系统」专利正式进入专利的公布阶段。申请人为沈阳广泰真空科技股份有限公司，该项控制调节专利涉及热处理工艺中升温与保温阶段的温度均衡衔接场景。据专利信息显示，通过智能化的时序与温控协同机制，实现了热处理工艺中升温与保温阶段的温度均衡衔接，技术效果获得显著优化。发明人为杨硕、刘顺钢。本申请涉及热处理技术领域，提出了一种用于热处理工艺的温度控制方法及系统，该方法包括：在热处理工艺的当前升温阶段，获取加热室的下一个工艺阶段的升温速度；若升温速度为零，获取当前升温阶段的剩余时长；若剩余时长小于预定时长阈值，获取加热室的温度测量值；确定温度测量值与热处理工艺的保温设定值的差值；若差值大于预定差值阈值，暂停当前升温阶段的计时操作，并对加热室继续加热，直至差值小于或等于预定差值阈值，继续当前升温阶段的计时操作，在当前升温阶段的计时结束时进入作为所述下一个工艺阶段的保温阶段。本技术方案通过上述机制，提升了热处理过程中温度控制的精确性和稳定性。

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