东北大学研究人员开发出一种新型轻质塑料陶瓷复合材料，具备良好的导热性能，可用于提高先进电子设备的散热效率。

该材料由陶瓷、聚合物和添加剂构成，具有纳米级有序内部结构，使热量能够高效传导。与美国陆军研究实验室合作研发的这一成果，有望应用于电力电子设备和雷达天线等对温度管理要求极高的系统中。

项目首席研究员Randall Erb教授表示，过热问题会导致电子设备降频或停机，对于关键系统而言尤为严峻。这种可3D打印的复合材料提供了新的解决方案，能在高温环境下维持设备稳定运行。

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