天眼查App显示，2025年7月15日，「一种晶圆位置校准设备」正式进入专利权的授权阶段。申请人为北京华卓精科科技股份有限公司，该项半导体设备专利涉及晶圆加工中的位置寻心与定位技术场景。据专利信息显示，该设备通过激光传感器与多自由度运动模组配合，提升晶圆圆心位置确定的准确性，实现晶圆高精度校准，技术效果提升达显著优化水平。发明人请求不公布姓名。本实用新型包括机台、运动模组、卡盘、辅助工装和激光传感器，能够准确地确定晶圆的圆心位置，从而解决现有设备校准效果较差的问题。

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