韩国半导体设备企业韩美半导体董事长郭东信表示，在HBM4/5内存中采用混合键合工艺并不必要，犹如杀鸡用牛刀。

韩美半导体是全球最大的HBM内存TC键合机台供应商。郭东信指出，近两年来使用该公司设备进行键合的HBM堆栈占英伟达HBM3E内存整体供应量的90%。

郭东信强调，一台混合键合设备的价格超过100亿韩元，约为传统TC键合机的两倍；JEDEC制定的HBM4规范将堆栈高度要求放宽至775μm，无需通过无凸块的混合键合进一步降低DRAM Die间距，TC键合机足以满足HBM4及HBM5的工艺需求。

韩美半导体计划于今年推出无助焊剂类型的HBM键合设备，面向HBM6内存需求的混合键合机则计划于2027年推出。

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