天眼查App显示，2025年7月18日，「硅溶胶及其制备方法和用于铜制程的研磨用组合物」正式进入专利的公布阶段。申请人为武汉鼎泽新材料技术有限公司、鼎泽（仙桃）新材料技术有限公司、鼎龙（仙桃）新材料有限公司、湖北鼎龙控股股份有限公司，该项无机化学专利涉及铜制程研磨技术领域。据专利信息显示，该硅溶胶中包含小粒径与大粒径二氧化硅，二者互相配合可在提高研磨速率的同时减少表面缺陷，实现显著优化。发明人为欧阳广成、周航、高念、肖桂林。本申请提供的硅溶胶制备方法包括：通过阳离子交换制备活性硅酸；在无机稀碱溶液中添加高价金属盐或其与硅溶胶晶种的混合液，形成母液；通过滴加活性硅酸溶液并进行加热反应，最终获得宽粒径分布的单峰球形硅溶胶。该技术有望在半导体制造或精密加工领域实现广泛应用。

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