2025年人工智能软硬件协同创新高级别研讨会于7月19日在北京举行。会议由工业和信息化部指导，中国电子技术标准化研究院主办。

本次研讨会聚焦人工智能领域软硬件协同创新，吸引了来自国内外知名高校、科研机构及企业的200余名代表参会。与会专家围绕人工智能芯片、算法优化、系统集成等前沿技术展开深入交流。

会议期间还发布了《人工智能软硬件协同发展白皮书》，系统梳理了当前技术发展现状与趋势，并提出了推动产业协同发展的多项建议。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。