截至7月18日，沪深两市融资融券余额达到1.9万亿元，较前一交易日增长43亿元。其中，融资余额为1.72万亿元，净增长38亿元，连续五个交易日实现增长。

从行业分布来看，通信设备、电子、计算机等科技类行业成为融资资金重点布局方向，融资净买入额位居前列。通信设备行业单日融资净买入额达8.6亿元，连续三日累计净买入超过20亿元。

市场分析指出，近期两融余额持续攀升，反映出投资者风险偏好回升，杠杆资金对科技成长板块的配置力度加大。

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