天眼查App显示，2025年7月22日，「电子纸封装组件及制作方法、电子纸」正式进入专利的公布阶段。申请人为深圳莱宝高科技股份有限公司，该项显示设备专利涉及电子纸封装组件及其制作方法。据专利信息显示，该专利通过优化封装结构，对电子纸封装异常问题带来显著优化。发明人为何春荣、曾伟芬、杨改丽、朱泽力、胡良云、赵克。本申请提供的电子纸封装组件包括第一基材层、多个微杯单元以及封装层，微杯单元内设置有容纳孔，容纳孔沿第一方向贯穿微杯单元，容纳孔中设有电子墨水；容纳孔包括容纳腔和进料孔，进料孔设于容纳腔沿第一方向远离第一基材层的一侧，进料孔的孔径小于容纳腔的孔径；封装层覆盖进料孔。本申请能够解决电子纸封装异常的技术问题。

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