天眼查App显示，2025年7月22日，《一种有机硅压敏胶和由其形成的无衬层绝缘自粘带》正式进入「专利的公布」阶段。申请人为深圳科创新源新材料股份有限公司，该项材料应用专利涉及有机硅压敏胶及其在无衬层绝缘自粘带中的应用。据专利信息显示，该有机硅压敏胶通过优化原料组成，有效改善胶层与基材的粘接性，显著优化产品耐高温性能，并解决使用中接头易翘起问题。发明人为唐钰晗、周东、熊显锋、朱栋栋。该专利原料包括乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂、改性硅树脂、含氢硅油、抑制剂、催化剂及稀释剂，形成的自粘带无需离型膜，基材不会自融、可返修。

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