天眼查App显示，2025年7月22日，无锡昌德微电子股份有限公司申请的「一种大功率光伏TMBS芯片封装用检测系统」正式进入专利的公布阶段。该项基本电气元件专利涉及大功率光伏TMBS芯片封装检测技术。据专利信息显示，该发明采用长短期记忆网络分析焊点组内的时长、功率变化和散热效率，结合图像识别与生成对抗网络技术，实现对封装缺陷的高精度识别与裂点追踪，技术效果取得突破性进展。发明人为黄昌民、赵秋森、黄富强。本发明通过深度学习算法与图像分析相结合，有效提升了光伏芯片的封装质量与长期稳定性。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。