圣永丞半导体完成Pre-A轮融资,加码核心零部件研发

上海圣永丞半导体科技有限公司完成Pre-A轮投资,由成都科创投集团通过旗下成都武发科技创新投资有限公司投资。此次投资将推动该公司在成都设立全资子公司,并加速技术创新与市场拓展。

圣永丞半导体专注于半导体核心零部件的研发、制造与销售,产品应用于集成电路、光伏、航空航天等领域。其核心产品包括刻蚀工艺硅部件如硅环、硅电极;扩散工艺硅部件如硅舟、喷射管;以及化学机械研磨部件如高精度工程塑料组件。

作为战略投资的一部分,圣永丞半导体已在成都市武侯区设立全资子公司,并同步推进销售中心建设及产业化项目落地。该项目将进一步强化成都半导体产业链协同效应,促进上下游资源整合。

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